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    免費服務熱線:

    400-808-8236

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    半導體全自動包裝生產線返回

    產品簡介:全自動包裝生產線用於固態硬盤的分撿(Specification classification)、貼標(Labeling)、

    外觀檢測(VMI)、內防靜電袋包裝(Inner anti-static bag packaging)、裝入內托盤(Product loading tray)、

    紙箱成型(Carton forming)、防靜電袋套箱(Anti-static bag into carton)、內托盤裝紙箱(The inner tray is loaded into the carton)、

    貼紙箱標籤(Carton labeling)、封箱(Sealing box)、包裝(Packing)等。

    應用領域:半導體、汽車電子等多部分行業.




    半導體全自動包裝生產線
    • 產品詳情
    • 產品規格

    1.根據生產指令單,把硬盤從Tray中取出,並讀取硬盤上面二維碼信息,與MES信息比對,把符合要求的硬盤放入輸送系統中;

    2.對輸送系統上的硬盤進行二次讀取二維碼,把信息傳送到打印機上實時打印標籤,並貼到對應的硬盤上;

    3.根據生產指令單硬盤是否需要單獨包裝防靜電袋,流向不同的工位;

    4.對需要單獨包裝防靜電袋規格,則進行防靜電袋包裝;

    5.經過檢測合格後硬盤則被裝入內包裝托盤(tray);

    6.內包裝托盤堆疊後一起流向裝箱機,整個流程均可以做到信息跟蹤;

    7.開箱機把紙箱成型好,並套好大防靜電袋,再流向裝箱機;

    8.裝箱機讀取過來的內包裝托盤上的信息,併發到實時打印機上,再打印出標籤,最後貼在紙箱外;

    9.裝箱裝置把內包裝托盤放入紙箱中;

    10.紙箱、乾燥劑等根據需求依次裝入紙箱中;

    11.紙箱依次通過整理、掃碼、封箱、稱重等工序;

    12.輸出成品箱;

    13.根據需求可配碼垛系統;

    14.可以同時生產不同規格、不同客戶產品;


    應用效率

    1.產能提升,節拍=2s/pcs(最快);

    2.產品質量性能穩定;

    3.信息信息可追溯;

    4.項目點地空間小;

    5.可實現關燈車間要求;



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